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[判断题]

作业员、配片员可以将产品或晶圆提篮及崩膜环不能放置在垃圾桶盖上。（)

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第1题

产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（);及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第2题

作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对（)及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第3题

上芯后兰膜检查项目有（)。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

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第4题

Maping产品在更换第一片晶圆时，必须有作业员本人及（)进行核对

A.同一区域其他作业人员

B.本区域生产组长

C.同区域首检人员

D.领班

E.另一名生产组长

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第5题

上芯高倍镜检的时机有：1次/更换吸嘴。1次/更换顶针。1次/更换客户（)。

A.1次更换产品

B.1次/更换封装形式

C.1次更换粘片胶

D.1次更换晶圆

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第6题

以下（)会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.操作员未执行看单作业

E.产品在传递

F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第7题

以下属于上芯加工原材料的有（)。

A.晶圆

B.粘片胶

C.框架

D.吸嘴

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第8题

材料不符是指（)以及与随件单不符。

A.芯片型号

B.晶圆批号

C.引线框架

D.粘片胶

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第9题

上芯后兰膜检查项目有哪些（)。

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

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第10题

上芯加工MAP产品时，更换晶圆时由（)核对

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

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第11题

晶圆转序时核对;（抽样1片)及（)上工单号一致。

A.流程卡

B.晶圆

C.晶圆管制卡

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