单晶硅按晶体生长方法的不同，分为（）、（）和（）。直拉法、区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄

膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。外延片主要用于集成电路领域。