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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

作业员在领取粘片胶时必须核对()、()一致,如有不符则不允许加工。

A.粘片胶实际型号

B.流程卡要求

C.备注栏

D.压焊图

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第1题
作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对()及()。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第2题
产品加工过程中,作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对();及()。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第3题
下列关于上芯制具原材料使用描述正确的是()

A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用

B.卸下的旧顶针必须报废处理

C.粘片胶过期后必须回收,不能继续使用

D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用

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第4题
粘片机在粘接的过程中出现粘歪,造成的原因最可能是()。

A.胶量太小

B.顶针偏移

C.胶量太大

D.气压太大

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第5题
如果为点胶异常挡机,且在()内无法排除的,将已点胶的框架粘片后清出轨道,如有未点胶导致无法粘片的,则打叉标识。

A.1分钟

B.3分钟

C.5分钟

D.10分钟

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第6题
AD838设备在运行中,出现报警“EpoxySizeTooLarge”,其含义为()。

A.胶量过大

B.胶量过小

C.没有检测到粘片胶

D.以上都不是

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第7题
AD8312粘片机中“BondForce”是指()。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

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第8题
AD828粘片机中,WH是“WorkHolder”的缩写,其释义为()。

A.工作轨道

B.粘接头

C.承片台

D.点胶系统

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第9题
AD8312设备生产过程中,粘接力不准确可能会导致()。

A.芯片压伤

B.胶量偏大

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

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第10题
Maping产品在更换第一片晶圆时,必须有作业员本人及()进行核对

A.同一区域其他作业人员

B.本区域生产组长

C.同区域首检人员

D.领班

E.另一名生产组长

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第11题
ASM粘片机中“BondForce”与“PickForce”分别是指()。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

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