首页 > 软考
题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

上芯现场有()粘片机

A.ESEC2008

B.AD828

C.AD838

D.DB-700

E.TWIN832

查看答案
答案
收藏
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“上芯现场有()粘片机”相关的问题
第1题
下列关于上芯制具原材料使用描述正确的是()

A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用

B.卸下的旧顶针必须报废处理

C.粘片胶过期后必须回收,不能继续使用

D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用

点击查看答案
第2题
下述设备中,是粘片机的有()。

A.AD829

B.AD828

C.AD838

D.AB339

点击查看答案
第3题
下列粘片机中,ASM的设备有()。

A.ESEC2008

B.AD8312

C.AD838

D.Twin832

点击查看答案
第4题
粘片机的三色灯塔,是指()三种颜色。

A.红

B.黄

C.蓝

D.绿

点击查看答案
第5题
ASM粘片机中“BondForce”与“PickForce”分别是指()。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

点击查看答案
第6题
下面关于ROM的叙述中,错误的是

A.目前PC机主板上的ROM BIOS的存储载体是ROM类芯片

B.Flash ROM芯片中的内容在一定条件下是可以改写的

C.EPROM芯片中的内容一经写入便无法更改

D.EPROM、Flash ROM芯片掉电后,存放在芯片中的内容不会丢失

点击查看答案
第7题
湿型铸造中小型铸钢件,可用鳞片石墨粉料均匀地洒在型腔和砂芯的表面防止产生机械粘砂。()
点击查看答案
第8题
印刷辊上如果粘有结块的(),粘贴胶版后会出现凹凸不平的现象。

A.油墨

B.溶剂

C.杂质

D.灰尘

点击查看答案
第9题
嵌入式系统广泛使用微控制器(MCU),下面关于MCU的叙述中错误的是:()。A.MCU将大部甚至全部计算机硬

嵌入式系统广泛使用微控制器(MCU),下面关于MCU的叙述中错误的是:()。

A.MCU将大部甚至全部计算机硬件电路集成在一块芯片中,它只需很少一些外接电路就可独立工作

B.使用MCU的嵌入式系统体积小,功耗和成本低,可靠性也高

C.MCU品种和数量多,应用广泛,它占有嵌入式系统的大部分市场

D.MCU都是片上系统(SoC)

点击查看答案
第10题
慢性肾炎、肾病综合征表现为身体沉重、口干口苦、容易腹胀、大便粘等湿热证者,首选()

A.肾炎舒片

B.益肾化湿颗粒

C.黄葵胶囊

D.金水宝片

点击查看答案
第11题
糖衣片表面不平整,主要是因为片芯表面过于粗糙。()
点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改