题目内容
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[单选题]
硅是半导体产业中最常用的半导体材料,以下()选项属于硅材料的优点。
A.易于进行腐蚀加工
B.带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2
C.易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料
D.易于进行n型和p型掺杂
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A.易于进行腐蚀加工
B.带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2
C.易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料
D.易于进行n型和p型掺杂
A.集成电路将永远遵循Moore定律
B.IC卡是“集成电路卡”的缩写
C.现代PC机所使用的电子元件都是超大规模和极大规模集成电路
D.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅(Si)
A.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料
B.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
D.集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
A.集成电路是20世纪50年代出现的
B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
D.集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
(9)
A. 文字、图形、磁带、半导体存储器
B. 磁盘、光盘、磁带、半导体存储器
C. 文字、图形、图像、声音
D. 声卡、磁带、半导体存储器