题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
造成芯片位置不良的因素有（)。
A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)
B.上芯设备调试不当
C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)
D.上芯后产品传递不规
查看答案
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)
B.上芯设备调试不当
C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)
D.上芯后产品传递不规
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
更多“造成芯片位置不良的因素有()。”相关的问题
A.因机械部件安装、调试、操作使用不当等引起的机械传动故障
B.因导轨、主轴等运动部件的干涉、摩擦过大等引起的故障
C.因机械零部件的损坏、连接不良等引起的故障
D.因集成电路芯片、分立电子元件、插接件及外部连接组件等发生的故障
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
A、>3%>5%
B、>3%>10%
C、>5%>10%
D、>5%>15%
A.主板与显示器不兼容
B.BIOS设置错误
C.主板电池供电不足
D.北桥芯片散热不良
（18）
A．主板与显示器不兼容
B．BIOS 设置错误
C．主板电池供电不足
D．北桥芯片散热不良
A.CMOS芯片用于存储计算机系统的配置参数，它是只读存储器。
B.CMOS芯片用于存储电自检程序。
C.CMOS芯片用于存储BIOS，是易失性的。
D.CMOS芯片需要一个电池给它供电，否则其中数据会因主机断电而丢失。
下面关于S3C2410嵌入式微处理器芯片RTC的叙述中，错误的是（）。
A.实时钟模块RTC采用单独的供电引脚和单独的时钟源
B.RTC内部的年（YEAR）、月（MON）、日（DAY）数据寄存器中的数据以BCD码表示
C.RTC 内部的寄存器读写有一个使能位，在访问RTC 寄存器之前需要先使这个使能位置位，这是为了保护系统的实时时钟不被误写
D.RTC内部的寄存器能以8位、16位或32位的方式访问
