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[判断题]

衡量模拟通信电路质量的最重要的指标是信噪比。()

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第1题
与5类线缆相比,超5类在近端串扰、串扰总和、衰减和信噪比四个主要指标上都有较大的改进,其中最重要的标准是()

A.信噪

B.衰减

C.串扰总和

D.近端串扰

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第2题
气泡的均匀程度是衡量浮选机充气质量的重要指标。()
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第3题
信度是衡量人才测评工具质量的一个重要指标。其中复本信度又称稳定性系数,是以两个测验复本来测量同一个群体的。()
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第4题
效度是衡量人才测评工具质量的一个重要指标。如果一个评价工具的效度很低,无论它的信度有多高,这项评价工具都没有应用价值。()
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第5题
电信业务经营者对网间()和软件版本等的调整应当予以配合,保证网间通信质量符合要求。

A.路由组织

B.中继电路

C.信令方式

D.局数据

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第6题
【问题1】(10分,每空2分,将应填入(n)处的字句写在答题纸的对应栏内) 1、电源系统的可靠性一般用(1)
指标来衡量。它是指因电源系统故障而引起的通信系统阻断的时间与阻断时间和正常供电时间之和的比。 2、目前,通信电源系统比较典型的供电方式有集中供电,(2)和混合供电。 3、直流供电系统的主要设备有整流设备,(3)和直流配电屏 4、由于通信电源系统容量的增加,需采用均流技术以满足多个模块共同工作的要求。常用的高频开元整流器的负载均分电路有简单负载均分电路、(4)电路和自动平均均流电路方式。 5、目前通信用高频开关型整流器一般做成模块的形式。其中整流模块单元部分的功能是将由交流配电单元提供的交流变成(5)直流电输出的直流配电单元。 【问题2】(10分,单项选择题。每题只有一个正确答案,每题2分) 1、()是衡量交流系统电能质量的两个基本参数。 A、电压和电流? B、电压和功率? C、电流和功率? D? 电压和频率 2、通信设备用交流市电供电时,交流市电的频率允许变动范围为额定值的() A、±3%??? ??B、±4% ?????C、±5%??? ?D ±10% 3、直流供电的基础电压范围内的工作电压有浮充电压、均衡电压和() A、终止电压?? ??B、起始电压 ?????C、对地电压??? ?D 跨步电压 4、在蓄电池的充电过程中,随着铅酸蓄电池充电,电解液中的硫酸成分() A、不变??? ??B、减少 ?????C、增加??? ?D 随机变化 5、全桥式功率变换电路中,当一组高压开关管导通时,截止晶体管上施加的电压为() A、输入电压E??? ??B、1/2倍的输入电压E ?????C、2倍的输入电压E??? ?D 1/2倍的输入电压E

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第7题
● 以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是(67) 。 (67)A.DDP 是一个衡量测试工作效率的软件质

● 以下关于缺陷探测率(DDP)的表述,不正确的是(67) 。

(67)

A.DDP 是一个衡量测试工作效率的软件质量成本指标

B.缺陷探测率越高,也就是测试者发现的错误越多,发布后客户发现的错误才可能越少

C.DDP是衡量测试投资回报的一个重要指标

D.测试周期越长,缺陷探测率就会越高

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第8题
对于模拟通信系统,系统的可靠性可用系统误码率来衡量。()

此题为判断题(对,错)。

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第9题
试题四 论软件可靠性设计与应用 目前在企业中,以软件为核心的产品得到了广泛的应用。随着系统中软

试题四 论软件可靠性设计与应用

目前在企业中,以软件为核心的产品得到了广泛的应用。随着系统中软件部分比例的不断增加,使得系统对软件的依赖性越来越强,对软件的可靠性要求也越来越高。软件可靠性与其它质量属性一样,是衡量软件架构的重要指标。 软件工程中已有很多比较成熟的设计技术,如结构化设计、模块化设计、自顶向下设计等,这些技术为保障软件的整体质量发挥了重要作用。在此基础上,为了进一步提高软件的可靠性,通常会采用一些特殊的设计技术,即软件可靠性设计技术。 在软件可靠性工程体系中,包含有可靠性模型与预测、可靠性设计和可靠性测试方法等。实践证明,保障软件可靠性最有效、最经济、最重要的手段是在软件设计阶段采取措施进行可靠性控制。

请围绕“软件可靠性设计与应用”论题,依次从以下三个方面进行论述。

1.概要叙述你参与实施的软件开发项目以及你所承担的主要工作。

2.简要叙述影响软件可靠性的因素有哪些。

3.阐述常用的软件可靠性设计技术以及你如何应用到实际项目中,效果如何。

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第10题
用来衡量PLC控制响应速度快慢的指标是()

A.I/O点数

B.扫描速度

C.通信功能

D.扩展性

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第11题
集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路技术发展的叙述中,错误的是:()。A.

集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路技术发展的叙述中,错误的是:()。

A.目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上

B.当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个

C.当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHz

D.微机电系统(MEMS)在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件

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