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第1题
以下（)会造成上芯过程中混批。
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料
D.操作员未执行看单作业
E.产品在传递
F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
第6题
一容积V=11.2x10-3m3的真空系统已被抽到p1=1.33x10-3Pa.为了提高系统的真空度，将它放在T=573K的烘箱内烘烤，使器壁释放吸附的气体分子。如果烘烤后的压强增为p2=1.33Pa,问器壁原来吸附了多少个分子？
第8题
上芯MAP调取过程，说法正确的有（)。
A.调取MAP时，应由小组生产组长做二次确认
B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时，读取MAP必须使用条码扫描读取，不得手动调用
C.在调取MAP后，应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工
