首页 > 软考 题目内容 (请给出正确答案) [多选题] 在测量显微镜下,测量推晶后框架上的(),对于每种尺寸的bump,在50~100X下选择3个锡残留尺寸(),在()的镜头下测量其残留痕迹的最小尺寸。 A.锡残留B.最小的C.200X及以上 查看答案 答案 收藏 如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案 您可能会需要: 您的账号:,可能还需要: 您的账号: 发送账号密码至手机 发送 重置密码 查看订单 联系客服 安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心! 重要提示:请勿将账号共享给其他人使用,违者账号将被封禁。