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[判断题]

印制板电镀铜的应用工艺主要是为了有选择性的在绝缘基板上进行电镀铜。（)

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第1题

化学镀镍£¯金可以对印制板任何部位进行有选择性的涂覆可焊性金属。（)

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第2题

电镀铜主要用于图形电镀或金属化孔电镀加厚层，其平均镀铜厚度应不小于（）。

A.30um

B.25um

C.20um

D.18um

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第3题

快速原型技术的主要工艺方法有光固化立体造型、分层物件制造、选择性激光烧结、熔融沉积造型。（)

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第4题

前处理产品的来料工序有（）

A．电镀铜

B．沉铜

C．激光钻孔

D．MSAP退膜

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第5题

电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是（)。

A.光亮剂过量

B.有机杂质过多

C.镀前清洗不当，清洗液污染

D.以上说法都不对

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第6题

在连续型选择性控制系统中，两个选择变量一个是工艺操作的主要技术指标，另一个是限值指标。（)

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第7题

光亮硫酸盐镀铜工艺所使用的含磷铜板阳极，其中磷的质量百分数为（)。

A.＜0.10%

B.0.1%~0.3%

C.＞0.3%

D.＞1%

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第8题

脑电的主要应用有（)。

A.疾病诊断

B.脑功能研究

C.生物反馈治疗

D.推断人的想法或目的,从而构造脑机接口

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第9题

以下选项中，哪个不是毫米波的主要应用场景（)。

A.广覆盖

B.自回传，有电即有站

C.家庭宽度接入

D.容量提升

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第10题

光亮镀铜工艺中，光亮剂的补充，可根据电镀过程中通入的电量和镀液的温度来计算。但不是固定不变的，最好经霍尔槽试验得出经验消耗量。（)

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第11题

淬火工艺主要是为了获得()组织。

淬火工艺主要是为了获得（)组织。

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