下面关于集成电路的叙述中,错误的是()。
A.集成电路是20世纪50年代出现的
B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
D.集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
A.集成电路是20世纪50年代出现的
B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
D.集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
下面关于I2C的叙述中,错误的是()。
A.I2C即集成电路互连总线
B.I2C是一种串行半双工传输的总线
C.I2C总线只能连接一个主控器件
D.I2C传送数据时,每次传送的字节数目没有限制
集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路技术发展的叙述中,错误的是:()。
A.目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上
B.当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个
C.当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHz
D.微机电系统(MEMS)在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
A.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料
B.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
D.集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
A.集成电路将永远遵循Moore定律
B.IC卡是“集成电路卡”的缩写
C.现代PC机所使用的电子元件都是超大规模和极大规模集成电路
D.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅(Si)
A.目前PC机中所用的的电子元器件均为超大规模和极大规模集成电路
B.信号放大器属于数字集成电路
C.Moore定律指出(预言),集成电路的集成度平均18~24个月翻一番
D.微处理器和存储器芯片等都属于通用集成电路
(24)下面关于启动进程机制的叙述中,错误的是()。
A)在DOS中是EXEC函数
B)在Windows中是CreateProcess函数
C)在OS/2中是CreateProcess函数
D)在DOS中是CreateProcess函数
关于曼彻斯特编码,下面叙述中错误的是____.
A.曼彻斯特编码是一种双相码
B.采用曼彻斯特编码,波特率是数据速率的2倍
C.曼彻斯特编码可以自同步
D.曼彻斯特编码效率高
下面关于防火墙部分连接的叙述中,错误的是()
A.防火墙应与出口路由器连接
B.Web服务器连接位置恰当合理
C.邮件服务器连接位置恰当合理
D.财务管理服务器连接位置恰当合理
下面关于Visual FoxPro数组的叙述中,错误的是 ______。
A.用DIMENSION和DECLARE都可以定义数组
B.Visual FoxPro只支持一维数组和二维数组
C.一个数组中各个数组元素必须是同一种数据类型
D.新定义数组的各个数组元素初值为.F