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[判断题]

穿晶断裂是金属在正应力作用下，由于原子结合键的破坏而造成的断裂。（）

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第1题

解理断裂是（)

A.沿晶脆断

B.穿晶脆断

C.沿晶韧断

D.穿晶韧断

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第2题

按照断裂前有无明显的塑性变形，可将断裂分为（)。

A.穿晶断裂

B.剪切断裂

C.韧性断裂

D.脆性断裂

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第3题

大量的事故分析表明，低应力脆断的原因，是材料内部含有一定尺寸的（)，在给定应力下扩展到某一临界尺寸时，就会发生突然断裂。

A.缺陷

B.裂纹

C.气孔

D.晶界

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第4题

金属材料在外力的作用下，能抵抗断裂的最大应力称为（)。

A.强度极限

B.应力极限

C.抗拉极限

D.极限应力

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第5题

金属材料在（)作用下，抵抗塑性变形或断裂的能力称为强度。

A.冲击载荷

B.交变载荷

C.静载荷

D.高压

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第6题

金属在应力作用下逐渐产生塑性变形的现象叫蠕变。（)

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第7题

静力学中研究的二力杆是（)

A.在两个力作用平衡的物体

B.在两个力作用的物体

C.在三个力作用的物体

D.在力系作用下的物体

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第8题

在额定流量下，由于叶轮周围压水室中液体的速度和压力分布都是均匀的，此时不会有径向力的产生，即作用在转子上的径向力的合力为零。（)

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第9题

热（)是指金属在交变热应力的反复作用下最终产生裂纹或破坏的现象。

A.冲击

B.变形

C.疲劳

D.脆性

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第10题

在异质结的界面处引入界面态的主要原因是？（)

A.在异质结的两种半导体材料界面处存在晶格失配

B.由于两种材料热膨胀系数不同，在高温下引入界面态

C.化合物半导体构成的异质结中，由于成分元素的互扩散，引入界面态

D.半导体材料的表面吸附

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第11题

胶体沉淀较难沉淀，应该采取以下哪些措施（)。

A.增加胶体微粒表面吸附的电荷;

B.减少或消除胶体微粒表面吸附的电荷;

C.减弱或使其失去电性排斥力作用;

D.使胶粒在运动中碰撞结合成更大的颗粒

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