A.内脱色
B.外脱色+磨除法
C.复合树脂贴面修复
D.瓷贴面修复
E.瓷冠修复
A.牙体各轴壁预备出金属厚度的间隙约0.5mm
B.各轴壁无倒凹,(牙合)方聚合度2~5°
C.牙体颈缘预备成直角或135°凹面
D.舌侧金属边缘处肩台宽度0.5mm
E.瓷层形成刃边状
A.良好的生物相容性
B.热膨胀系数应严格控制
C.合金熔点必须高于瓷粉170—270摄氏 度
D.含有一种或一种以上相同的元素
E.具适当的机械强度和硬度
A.云内更多东西访问,边界防护失效
B.威胁态势无感知,虚拟层漏洞不易修复
C.网络边界消失,硬件设备无法部署
D.相较于外部攻击,内部人员攻击不会造成较大风险
A.熔体熔断,先排除故障后再更换熔体
B.瓷插式熔断器因短路熔断时,发现触头烧坏,再次投入前应予修复或更换
C.在更换熔体管时应停电操作
D.半导体器件构成的电路应采用快速熔断器