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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

下列那项不是瓷修复体的特点()。

A.硬度高

B.热传导高

C.不导电

D.耐磨损

E.色泽稳定

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第1题
下列那项不是后牙全瓷修复的基本原则是()

A.尽量保护剩余牙体组织

B.牙体预备要有一定的固位型

C.修复体要有一定的抗力型

D.修复体要符合美学原则

E.牙体预备要有共同就位道

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第2题
瓷修复体的特点有()。

A.生物相容性好

B.无异味

C.美观

D.导电

E.耐磨损

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第3题
年轻女性患者要求前牙美观治疗。查:上、下前牙有不同程度的散在的黄褐色及白垩状斑,部分唇面釉质有缺损,探硬,光滑。可考虑的治疗方法如下,()除外。

A.内脱色

B.外脱色+磨除法

C.复合树脂贴面修复

D.瓷贴面修复

E.瓷冠修复

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第4题
金瓷边缘型的优点有()。

A.充分保证修复体边缘的适合性

B.保证一定的强度

C.防止在颈缘部分暴露遮色瓷

D.防止金属颜色透过瓷修复体

E.确保修复体的美观

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第5题
患者,女,29岁,右下第二前磨牙残根,要求固定修复。检查见右下第二前磨牙,叩痛(-),已完成根管治疗,恰填。拟行烤瓷熔附金属全冠修复,在备牙过程中下列不正确的作法是()。

A.牙体各轴壁预备出金属厚度的间隙约0.5mm

B.各轴壁无倒凹,(牙合)方聚合度2~5°

C.牙体颈缘预备成直角或135°凹面

D.舌侧金属边缘处肩台宽度0.5mm

E.瓷层形成刃边状

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第6题
下列那项符合回切要求()。

A.切除切端1.5—2.0mm

B.切除唇面1.5—2.0mm

C.切除邻面0.8mm

D.金瓷交界线形成凹型

E.切除舌面1.5mm

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第7题
下列那项符合金瓷匹配要求()。

A.良好的生物相容性

B.热膨胀系数应严格控制

C.合金熔点必须高于瓷粉170—270摄氏 度

D.含有一种或一种以上相同的元素

E.具适当的机械强度和硬度

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第8题
下列哪项不是减小金一瓷桥桥体牙合力的方法()。

A.减小桥体的颊舌径宽度

B.缩短桥体牙合面舌侧的近远中径

C.降低牙尖高度

D.减少龈端与黏膜的接触

E.牙合面形成颊沟和舌沟

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第9题
下面那项不是企业工业互联网云平台需要解决安全风险或难题()

A.云内更多东西访问,边界防护失效

B.威胁态势无感知,虚拟层漏洞不易修复

C.网络边界消失,硬件设备无法部署

D.相较于外部攻击,内部人员攻击不会造成较大风险

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第10题
熔断器的安全使用要做到以下几方面()。

A.熔体熔断,先排除故障后再更换熔体

B.瓷插式熔断器因短路熔断时,发现触头烧坏,再次投入前应予修复或更换

C.在更换熔体管时应停电操作

D.半导体器件构成的电路应采用快速熔断器

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第11题
下列叙述不是CAD/CAM修复特点的是()。

A.减轻医生治疗劳动强度

B.患者只需就诊一次,节约时间

C.全自动

D.人造冠外形精确

E.可制作嵌体和全冠

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