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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

下列异常属于上芯造成的是（)

A.粘兰膜

B.银浆沾污

C.断丝

D.背银脱落

E.粘墨点

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更多“下列异常属于上芯造成的是()”相关的问题

第1题

上芯后兰膜检查项目有（)。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

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第2题

下列关于上芯制具原材料使用描述正确的是（)

A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用

B.卸下的旧顶针必须报废处理

C.粘片胶过期后必须回收，不能继续使用

D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用

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第3题

造成粘蓝膜的原因有哪些（)。

A.顶针断裂

B.蓝膜老化

C.顶针高度异常

D.吸嘴异常

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第4题

上芯加工完的兰膜由（)确认签字。

A.操作员

B.物料员

C.生产组长

D.领班

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第5题

上芯后兰膜检查项目有哪些（)。

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

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第6题

DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度应控制在（)。

A.110~130℃

B.100~150℃

C.100~110℃

D.130~150℃

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第7题

以下属于上芯加工原材料的有（)。

A.晶圆

B.粘片胶

C.框架

D.吸嘴

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第8题

上芯粘片时只需管控胶量是否100%溢出，不需管控粘片胶厚度。（)

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第9题

上芯现场有（)粘片机

A.ESEC2008

B.AD828

C.AD838

D.DB-700

E.TWIN832

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第10题

上芯工序低级错误包括有（)。

A.混批

B.用错材料

C.未按压焊图粘片

D.产品掉地

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第11题

上芯高倍镜检的时机有：1次/更换吸嘴。1次/更换顶针。1次/更换客户（)。

A.1次更换产品

B.1次/更换封装形式

C.1次更换粘片胶

D.1次更换晶圆

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