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[多选题]

下列材料中,哪些是半导体材料?()

A.Cu

B.H2O

C.GaAs

D.Si

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第1题
● 2008年9月27日,地面指挥中心通过 “天地语音系统”和航天员进行了通话。 “天地语音系统”的地面设
备包括通信设备、数据传输设备、分组交换设备和地面卫星通信站等,飞船上则配备了无线通信、视频传输与数据记录等设备,使得航天员与地面指挥中心随时可以进行信息交流。

根据上述材料,下列叙述中,不正确的是 (67) 。

(67)

A.信息技术的迅猛发展为多媒体信息的远距离实时传输提供了可靠保证

B.上述材料中的“天地语音系统”既包括软件系统也包括硬件系统

C.声音和图像信息的传输与保存采用了超文本技术

D.现代信息技术改变了传统的信息交流方式,打破了时空限制

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第2题
2008年9月27日,地面指挥中心通过“天地语音系统”和航天员进行了通话。“天地语音系统”的地面设备包
括通信设备、数据传输设备、分组交换设备和地面卫星通信站等,飞船上则配备了无线通信、视频传输与数据记录等设备,使得航天员与地面指挥中心随时可以进行信息交流。 根据上述材料,下列叙述中,不正确的是(67)。

A.信息技术的迅猛发展为多媒体信息的远距离实时传输提供了可靠保证

B.上述材料中的“天地语音系统”既包括软件系统也包括硬件系统

C.声音和图像信息的传输与保存采用了超文本技术

D.现代信息技术改变了传统的信息交流方式,打破了时空限制

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第3题
下列叙述中,错误的是()。

A.微电子技术以集成电路为核心

B.硅是微电子产业中常用的半导体材料

C.现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅

D.制造集成电路都需要使用半导体材料

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第4题
下列关于集成电路的叙述中,错误的是()。

A.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料

B.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

D.集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

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第5题
金属包装材料中,产量和消耗量最多的是()A.镀锡薄纸板B.铝合金薄板C.镀锡薄钢板D.镀锌薄钢板

金属包装材料中,产量和消耗量最多的是()

A.镀锡薄纸板

B.铝合金薄板

C.镀锡薄钢板

D.镀锌薄钢板

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第6题
无机非金属材料中电导的载流子可以是()。

A.离子

B.电子

C.空穴

D.离子空位

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第7题
以下材料中,常用来做毛笔的不包括()。

A.狼毛

B.兔毛

C.猫毛

D.羊毛

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第8题
“绿色包装”就是指所使用材料中的主要成分没有受到污染,且可回收利用、可降解。()A.正确B.错误

“绿色包装”就是指所使用材料中的主要成分没有受到污染,且可回收利用、可降解。()

A.正确

B.错误

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第9题
半导体行业最早采用的半导体材料是锗,最常用的半导体材料是硅。()

此题为判断题(对,错)。

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第10题
硅是半导体产业中最常用的半导体材料,以下()选项属于硅材料的优点。

A.易于进行腐蚀加工

B.带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2

C.易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料

D.易于进行n型和p型掺杂

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第11题
半导体材料二氧化钛(TiO2)属于()型半导体。

A.P

B.PNP

C.N

D.NPN

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