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[主观题]
引线框架。产品成分：铜99.6%以上，铁0.05-0.15%，磷0.015-0.05%。用途：专用于生产集成电路，
收线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的链接
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以黄铜矿为主要原料来生产铜、铁红颜料和硫单质，原料的综合利用率较高。其主要流程如下：
问题一、过滤③得到的滤渣成分是：（）。（填化学式）
问题二、反应Ⅰ～Ⅴ中，共有（）个反应不属于氧化复原反应。
问题三、溶液A中含有的溶质是（）。（填化学式）
问题四、写出反应Ⅰ的化学方程式：（）。
问题五、反应Ⅲ是是FeCO3在空气中煅烧，写出化学方程式：（）。
