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第1题
上芯高倍镜检的时机有（)
A.1次/更换吸嘴
B.1次/更换顶针
C.1次/更换客户
D.1次/更换封装形式
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第2题
上芯高倍镜检的时机有：1次/更换吸嘴。1次/更换顶针。1次/更换客户（)。
A.1次更换产品
B.1次/更换封装形式
C.1次更换粘片胶
D.1次更换晶圆
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第3题
更换顶针后不用做的调试是（)。
A.校准顶针“三点一线”
B.测量预定高度
C.调试顶针高度
D.调试EjcetorTable高度
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第4题
“三点一线”是指（)中心垂直位置在一条直线上。
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第5题
上芯后兰膜检查项目有（)。
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
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第6题
下列关于上芯制具原材料使用描述正确的是（)
A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用
B.卸下的旧顶针必须报废处理
C.粘片胶过期后必须回收，不能继续使用
D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用
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第7题
吸嘴吸不起芯片时,肯定是顶针的高度太低了,将推顶高度加大就可以。（)
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第8题
上芯加工MAP产品时，更换晶圆时由（)核对
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第9题
更换完点胶头加工的产首条产品作业员需自检，生产组长根据《上芯工艺参数监控记录》要求测量并记录BLT数值。（)
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第10题
学校对不符合安全标准或者存在安全隐患的，应当停止使用，并设置警示标识及时加固、维修、改造、更换或者重建。（)
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第11题
造成粘蓝膜的原因有哪些（)。
A.顶针断裂
B.蓝膜老化
C.顶针高度异常
D.吸嘴异常
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