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第3题
引线框架。产品成分：铜99.6%以上，铁0.05-0.15%，磷0.015-0.05%。用途：专用于生产集成电路，
收线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的链接
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第5题
接入网所覆盖的范围由3个接口来定界，在网络侧由（）与业务节点相连，在用户侧 由（）与用户相连，在管
理方面由（）与电信管理网相连。接入网的具体接入方式包括铜 线接入、光纤接入、（）混合接入、固定/移动无线接入和有线无线混合接入等多种方式，其 中最常使用的无线接入方式是（）接入方式。
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可选项：
A.NNI B.UNI C.SNI D.CCI
E.Q3 F.NMI G.光纤同轴 H.光纤铜线
I.同轴铜线 J.光纤无线 K.固定无线 L.集群移动
M.卫星移动 N.蜂窝移动
第6题
下列关于光纤同轴电缆混合网HFC的描述中，错误的是A．HFC是一个双向传输系统B．HFC光纤结点通过同轴
下列关于光纤同轴电缆混合网HFC的描述中，错误的是
A．HFC是一个双向传输系统
B．HFC光纤结点通过同轴电缆下引线为用户提供服务
C．HFC为有线电视用户提供了一种Internet接入方式
D．HFC通过Cable Modem将用户计算机与光缆连接起来
